HK659-ARINC659总线协议处理芯片

HK659-ARINC659总线协议处理芯片

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HK659-ARINC659总线协议处理芯片

【概述】HK659总线协议处理芯片实现了ARINC659协议处理功能,实现了ARINC-659-1993协议中规 定的总线接口、时钟同步、数据传输以及调试等功能。

产品名称:ARINC659总线协议处理芯片

型号规格:HK659-LBB-30

质量等级GJB597A-96规定的B

执行标准:Q/18S20300-2011

封装形式:BGA256

工作温度范围:-55~125

供电电压内核电压:1.8VI/O电压:3.3V

典型功耗:1W

外型尺寸:24mm×24mm

产品重量:(5.5±5%)g

产品主要特性:

➢   具有ARINC659总线协议处理单元

➢   支持半双工传输、交叉检验、线性多点,总线时钟30MHz,传输速率60Mbps

➢   采用表驱动协议,无总线冲突、访问时延、地址段信息,总线传输效率高达98

➢   采用4条双-双配置总线,且收发过程自校验,具有很强的容错能力和故障隔离能力

➢   具有PROM命令表加载单元,以及丰富的片内存储器

支持33MHz32PCI总线