HK659-ARINC659总线协议处理芯片

【概述】HK659总线协议处理芯片实现了ARINC659协议处理功能，实现了ARINC-659-1993协议中规 定的总线接口、时钟同步、数据传输以及调试等功能。

产品名称：ARINC659总线协议处理芯片

型号规格：HK659-LBB-30

质量等级GJB597A-96规定的B级

执行标准：Q/18S20300-2011

封装形式：BGA256

工作温度范围：-55℃~125℃

供电电压内核电压：1.8V，I/O电压：3.3V

典型功耗：1W

外型尺寸：24mm×24mm

产品重量：（5.5±5%）g

产品主要特性：

➢   具有ARINC659总线协议处理单元

➢   支持半双工传输、交叉检验、线性多点，总线时钟30MHz，传输速率60Mbps

➢   采用表驱动协议，无总线冲突、访问时延、地址段信息，总线传输效率高达98％

➢   采用4条双-双配置总线，且收发过程自校验，具有很强的容错能力和故障隔离能力

➢   具有PROM命令表加载单元，以及丰富的片内存储器

➢支持33MHz、32位PCI总线