HK659-ARINC659总线协议处理芯片
【概述】HK659总线协议处理芯片实现了ARINC659协议处理功能,实现了ARINC-659-1993协议中规 定的总线接口、时钟同步、数据传输以及调试等功能。
产品名称:ARINC659总线协议处理芯片
型号规格:HK659-LBB-30
质量等级GJB597A-96规定的B级
执行标准:Q/18S20300-2011
封装形式:BGA256
工作温度范围:-55℃~125℃
供电电压内核电压:1.8V,I/O电压:3.3V
典型功耗:1W
外型尺寸:24mm×24mm
产品重量:(5.5±5%)g
产品主要特性:
➢ 具有ARINC659总线协议处理单元
➢ 支持半双工传输、交叉检验、线性多点,总线时钟30MHz,传输速率60Mbps
➢ 采用表驱动协议,无总线冲突、访问时延、地址段信息,总线传输效率高达98%
➢ 采用4条双-双配置总线,且收发过程自校验,具有很强的容错能力和故障隔离能力
➢ 具有PROM命令表加载单元,以及丰富的片内存储器
➢支持33MHz、32位PCI总线