HKA16U3通用SerDesPHY芯片

概述：HKA16U3 是一款高速多协议PHY芯片。采用SerDes技术完成10Bit高速并行数 据的串化发送和接收解串。片内集成低噪声锁相环，提供不同频率同步时钟；集成自动阻抗校准功能，保证较好的信号完整性；采用数模混合时钟数据恢复技术，保证高速接收数据采样正确性；片内集成 8b/10b 编解码和各类自测试模式，方便使用和调试。芯片适用于PCIE、 RapidIO、FC等多种高速串行总线协议，并可根据自定义协议完成相应的物理层数据收发。广泛应用于信号处理、通信、数据中心、高速总线等大规模数据吞吐应用中。

产品主要特性：

➢    提供1G~3.125Gpbs串行数据收发功能，支持FC/PCIEGen1/RapidIO协议；

➢    支持速率1.0625/2.125/1.25/2.5/3.125Gbps；

➢    并行10路数据收发；

➢    支持从FC到RapidIO的多种8b/10b协议的物理层收发功能；

➢    支持串/并行、片内/外等多种回环调测模式；

➢    支持多种规格的有源晶振输入，并兼容AC耦合和DC直连，并提供用于PCIE的多 种链路状态检测功能以及PCIE的多模式功耗管理；

➢    用户可根据需要配置输出幅度，PLL，CDR   带宽等与物理层传输相关的功能，通用PHY可与FPGA或其他ASIC配合搭建完整的传输平台，适用于构建多种高速通讯平台。